SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

admin2023-04-24【电脑应用】浏览：300

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

SOP (Small Outline Package):

pin脚间距：1.27mm

正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SSOP(Shrink Small Outline Package):

pin脚间距：0.635mm（25mil）

缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。

TSOP (Thin Small Outline Package)：

pin脚间距：1.27mm（50mil）

薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)

pin脚间距：0.65mm（26mil）

薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。

SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)

按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)

J 形引脚小外型封装。

SOP SO SOIC TSSOP SSOP 封装直观比较图

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